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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
龚永林：印制电路技术发展是确定的
当前，全球经济环境严峻复杂，存在不确定性，整个经济下行压力较大，对于中国电子电路产业同样如此。在2018年上半年印制电路板市场很旺，而下半年下降波动很大，今年一季度仍是市场低迷。 2019年经济发展 ...查看更多
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
